SK海力士美股IPO融资265亿美元，创外资纪录

韩国存储芯片巨头SK海力士于2026年7月10日完成在美IPO，融资265亿美元，超越阿里巴巴2014年250亿美元的纪录，成为史上最大外资IPO。公司以每股149美元发行1.779亿份美国存托凭证（ADR），首日开盘价较发行价上涨14%，盘中继续走高。尽管ADR定价较首尔市场三日均价溢价2.7%，但需求仍超过供应7倍以上。

募资将用于三方面：韩国新建晶圆厂（应对AI引发的全球内存短缺）、新建封装设施，以及采购EUV光刻机。SK海力士生产的高带宽内存（HBM）是英伟达AI GPU的关键组件，这使其摆脱了韩国公司常见的“韩国折扣”估值折价问题。

美国商务部长卢特尼克在美光活动上表示，已与三星和SK海力士洽谈在美建厂事宜，旨在避免韩国继续主导存储芯片领域。竞争对手美光已宣布在美投资2500亿美元，预计创造超9万个就业岗位。值得注意的是，两家韩国芯片制造商此前刚承诺在韩国投资超5500亿美元用于新建产能。

此次IPO和建厂呼吁凸显AI芯片需求对全球供应链布局的深远影响。SK海力士的创纪录融资将加速其产能扩张，而美国政府的施压可能改变存储芯片产业的地理分布。对投资者而言，SK海力士在美上市提供了直接参与AI存储芯片市场的机会，但需关注地缘政治和产能过剩风险。